曝小米成立芯片平台部,王化:一直存在
4月15日,据新浪科技报道,小米日前内部宣布成立芯片平台部,任命秦牧云担任该部门负责人,向产品部总经理李俊汇报。
据悉,秦牧云此前担任高通产品市场高级总监,之后加入小米。
近日,有传闻称小米新机15S Pro将首发搭载自研SoC,并且小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上确认该机存在。不过,有关该机具体参数配置尚未宣布。
对此,小米王化发文回应此事称,手机产品部的芯片平台部一直存在,该部门工作主要负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。
此外,王化还介绍称秦牧云加入公司已有好几年,至少在2021年就有小米办公的工作聊天记录。